2009年3月18日，由《电子设计应用》杂志社举办的“第六届移动通信IC暨移动终端设计、测试方案高级研讨会”在上海新国际博览中心成功举行。 作为本届慕尼黑上海电子展期间重要的专业研讨会之一，本届研讨会备受瞩目，来自国内外移动通信领域著名厂商的技术专家和学者针对移动通信设计链中的芯片设 计、器件选择、系统搭建与优化，以及器件、系统测试方案等方面进行了详细的阐释，对移动通信IC技术的发展趋势和挑战进行了深入的剖析与探讨。

受到全球金融风暴的连带影响，本届慕尼黑上海电子展参展规模相比去年有明显的减少。但是，参会人数却是往届之最，观众热情不减。从参加“第六届移动通信IC暨移动终端设 计、测试方案高级研讨会”的听众来看，质量非常高，大批的系统研发工程师和教授、博士等专业人士就演讲内容、热门话题与演讲专家进行了深入、全面的交流。 观众普遍认为，随着3G以及LTE技术的演进，工程师所面临的挑战越来越大。无论是半导体厂商、解决方案厂商、设备提供商，还是测试厂商，都必须充分沟 通、充分合作，才能达到双赢，进而一起推动技术和产业的发展。一年一度的移动通信IC研讨会则为工程师了解、学习先进技术提供了一个窗口，为工程师与技术 专家零距离探讨热门话题和难题提供了一个交流的平台。

2010年，“第七届移动通信IC暨移动终端设计、测试方案高级研讨会”将邀请更多的国内外技术专家与业界工程师分享最新的行业信息、探讨更多设计中的热点和难点，为产业的发展再尽绵薄之力！