据中国经济网报道，从2009中国半导体市场年会上获悉，虽然08年受到金融危机的影响使中国半导体产业增速下滑，在第四季度出现了首次负增长，但08年整体市场规模仍达到了5973.3亿人民币，较07年增长了6.2%。按照各大机构和CCID的信心指数综合预测，随着中国扩大内需战略地实施以及汇率逐渐平稳，中国集成电路产业在2009年还会处于增长态势，在09年会有若干发展机遇，预计8、9月以后市场景气就会从谷底向上攀升，到9、10月份会逐步进入复苏的阶段。

        虽然全球金融危机使对外出口大幅减少，但目前中国集成电路市场已占全球的三分之一，则为国内半导体企业提供了较大的回旋余地，而中央政府连续出台的各类政策，有望拉动内需市场，其中家电下乡、3G启动、移动电视以及交通等领域的芯片应用为国内半导体企业提供了广阔的发展空间，据有关部门测算，连续四年在全国农村实施“家电下乡”，每年可拉动农村家电销售超过1000亿元，可实现家电下乡产品销售近4.8亿台，累计可拉动消费9200亿元。目前“家电下乡”的对象已经由彩电、冰箱、洗衣机、手机扩展到空调、热水器、电脑、摩托车、微波炉、电磁炉等10类产品。随着家电下乡政策的推行，中国家电业者销售量大增，包括海尔在内的中国家电芯片设计公司，开始频频增加对本土晶圆代工厂在家电产品芯片的投单量。

        而近日由工信部主导的“中国电子资讯产业振兴规划方案”规划，总投资金额达6000亿人民币，已被锁定于以半导体、显示面板以及3G通讯技术为主的产业方向，其中投资金额的九成将全部投向3G通讯网络市场当中，尤其是由中国移动主导的TDSCDMA系统，相关企业将首先获益。从IC芯片端来说，大唐电信及联芯科技将在今年下半年向中芯国际正式下单。随着中国3G手机市场的蓬勃发展以及中国政府希望3G芯片能逐步本土产出的趋势下，本土芯片代工厂商能成为代工市场的佼佼者。

        此外，虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势不会改变，而投资依然是趋动中国集成电路产业增长的重要动力。英特尔大连厂、中芯深圳厂、华润无锡厂、909升级工程都在进行中，而各地也正在规划新项目，这些都将对国内集成电路产业的未来发展产生积极的影响。

        展望09年，一系列扩大内需重大举措的积极推进，国家重大科技专项的抓紧落实以及电子信息产业调整与振兴规划的出台，都将为国内集成电路企业大力拓展内需市场提供难得的机遇。这些举措的效果将于今年第二季度陆续显现，而一批专注于拓展中国市场的本土集成电路企业将随着扩大内需政策的逐步实施而在下半年明显好转，并有望最先走出此次全球性经济衰退的阴影。