信产部发布130项3G通信行业标准 三大3G本土化

2007-06-14

Tensilica发布Dolby Digital Plus 7.1声道解码器

利用TI信号链解决方案加速手持终端手机设计

第二届“1瓦论坛”在京召开 力推创新节能科技

IR新型XPhase芯片组减少25%外部元件数目

采用3mmx3mm QFN封装的400mA DC/DC

RAMTRON推出新型 +125℃汽车铁电存储器

应用材料公司推出先进的BLOkII低K电介质技术

ADI突破性MEMS传感器针对工业应用

安森美推出HighQ硅-铜集成无源器件制造工艺和IPD产品设计工具

康铭华微电子获得 MIPS32 24KEc内核授权

汽车架构集成协会以风河Linux为车载设备开发首选平台

2007-06-13

AMD完成平台化布局 放言在CPU领域已无劣势

AVS标准首次商用 杭州广电已完成设备招标

信产部发布130项3G通信行业标准 三大3G本土化

2007-06-13

台湾厂商在美推智能手机 与iPhone一争高低

富士康否认为苹果代工生产iPhone

三部委重新评估平板显示器政策 拟整合液晶屏线

中兴详解TD设备招标 称已投入2000多人研发TD

VoIP技术原理、现状及其趋势

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