安森美半导体与海信加强策略合作建立电源联合实验室
2007-03-23
爱特梅尔将AVR8位微控制器与LIN系统基础芯片集成为一个小封装的单芯片
2007-03-23
爱特梅尔推出独立的LIN2.0转发器具有业界最佳的EMC性能
2007-03-23
威格斯宣布成立北京办事处服务华北地区客户
2007-03-23
Sony获Tensilica Xtensa LX2授权
2007-03-23
日立硬盘业务重组裁员11%
2007-03-23
闪联08年有望问鼎全球首个3C国际标准
2007-03-23
国外品牌缺席通用手机充电器测试
2007-03-23
西部首条8英寸芯片厂月底投产 委托中芯经营
2007-03-23
电信运营商IPTV部署低调快行 全国百余地市展开
2007-03-23
用于便携式超声诊断设备的单片多普勒移相器
2007-03-22
吉时利发布新版数据采集、测量与控制手册
2007-03-22
恩智浦半导体推出2x2 MIMO移动WiMAX收发器
2007-03-22
SolderStar面向中国半导体和电子装配工程师展示炉温曲线测试产品
2007-03-22
飞兆半导体在PCIM China 2007展会上展示获公认的电源设计“解决方案策略”
2007-03-22
CEVA针对大批量、低成本移动消费电子产品推出全新多媒体解决方案系列
2007-03-22
东芝现代达成NAND闪存芯片技术授权协议
2007-03-22
韩美两大芯片商达成交叉许可协议
2007-03-22
闪联与CEPCA建立全球首个认证测试中心
2007-03-22
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