马来西亚成功开发一平方毫米防伪芯片

2007-02-27

院士联名推荐T-MMB成为手机电视国家标准

2007-02-27

十一五我国将建设12项重大科技基础设施

2007-02-27

英特尔称未来手机有望用80核处理器

2007-02-27

台积电上海产能或提升三倍威胁中芯国际

2007-02-27

印度补贴半导体企业20% 专家称追中国还需数年

2007-02-27

发改委再发四张手机牌照

2007-02-27

重型卡车的EBS系统设计

基于TMS320VC5402的手持式振动测试仪设计

基于DSP的CAN总线接口设计

Tensilica在20073GSM展出多款著名公司的手机

2007-02-26

IBM称不保证其软件与甲骨文Linux系统兼容

2007-02-26

闪存价格持续狂跌 SanDisk计划裁员降薪

2007-02-26

英特尔45nm Xeon处理器07年下半年投入量产

2007-02-26

802.16m标准可提供1Gbps无线传输速率

2007-02-26

印度新半导体优惠政策吸引全球芯片巨头

2007-02-26

传发改委主导TD下一轮投资 三运营商共投267亿

2007-02-26

基于AM186处理器的深度测量系统

2007-02-25

基于无线模块的远程检测系统的设计及实现

上海龙晶获Tensilica Diamond 330HiFi音频处理器IP核授权

2007-02-25
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