微软开放Windows CE全部核心代码

海尔EVD试点U盘拷贝新模式

我国首款自主知识产权WLAN芯片面世

Ramtron全新单芯片解决方案在微型封装中提供增强型RTC功能

CEVA 新款DSP针对下一代蜂窝和便携式多媒体应用

意法半导体单片镇流器让荧光灯更亮、更省电

Avago推出高共态抑制比门驱动光电耦合器

赛灵思7500万技术基金支持亚太区电子设计的创新和开发

清晰度超过DVD5倍的NVD高清碟机问世

我国第一个4G外场试验系统构建完毕 带动TD发展

大唐与中国通信建设总公司签协议 将大建TD网络

三星多芯片封装技术升级 16GB闪存浮出水面

电池召回惊醒笔记本厂商 新标准明年出台

赛灵思加快在华拓展步伐力促中国电子设计的不断创新

13家碟机巨头转变态度加盟EVD联盟

龙芯2号处理器功能部件设计

基于IR2159的高性能数控调光电子镇流器设计

RFID技术原理及其射频天线设计

CAN总线在发动机测试系统中的应用

TI携手Lyrtech推出业界首款适用于车载免提蜂窝电话套件的完整小型参考设计

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