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美国国家半导体推出音频子系统

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布推出业界最小巧的音频子...

|美国国家半导体公司| 2006-01-24

DIRECTV制造世界第一款先进HDTV机顶盒平台

Broadcom公司（纳斯达克股票代码为BRCM）作为一家有线和无线宽带通讯半导体产品的全球领先厂商，发布了自己的MPEG-4/AVC芯片。这款芯片具备新型视频...

|Broadcom|消费电子| 2006-01-24

Broadcom为EchoStar的DISH网络卫星接收机提供MPEG-4/AVC芯片组

Broadcom公司（纳斯达克股票代码为BRCM），作为有线和无线宽带通讯半导体产品的全球领先厂商，今天宣布，EchoStar通讯公司及其DISH网络卫星电视服...

|Broadcom|消费电子| 2006-01-24

英特尔平台应用创新同盟鼎力支持中国技术及应用自主开发

英特尔（中国）有限公司宣布“英特尔平台应用创新同盟”正式成立（以下简称“同盟”）。国内10家领先的电脑厂商、12家独立软件供应商及内容提供商，将在英特尔的支持下...

|英特尔| 2006-01-24

SENSIO推出基于XILINX SPARTAN-3 FPGA的新款影院品质3D视频处理器

赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 与 SENSIO 3D 立体感处理器制造商 SENSIO 公司宣布将继续开展双方已保持六年的合作。该合作已使双方开发出...

|XILINX| 2006-01-24

XILINX推出业界首个可编程EXPRESSCARD解决方案

赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 宣布推出业界首个可编程 ExpressCard 应用，它由飞利浦 PX1011A PCI Express PHY 和 ...

|XILINX| 2006-01-24

XILINX推出业界第一款可编程演示平台

赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX ) 宣布推出一款创新的演示平台，可展示可编程器件在快速增长和发展的智能手机领域中的优势。该平台整合了基于赛灵思 Cool...

|XILINX| 2006-01-24

意法半导体推出全球高清数字电视系统解决方案

拥有20余年电视解决方案开发经验的意法半导体（纽约证券交易所：STM）推出一个高性能、双通道的数字电视解决方案DTV100，这个可立即投产的兼容全球标准的数字电...

|意法半导体| 2006-01-24

Zetex携手Future实现全球合作

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex近日携手分销合作伙伴Future，实现全球更广泛的合作。过去，Future只负责Zetex在欧洲和北美地区的分销...

|Zetex| 2006-01-24

飞兆半导体推出SD/PS/HD视频滤波器/驱动器组合

740)this.width=740" border=undefined> 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出具有最佳...

|飞兆半导体| 2006-01-24

赛普拉斯推出低功耗的低成本互连解决方案

日前，赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出业界最低功耗及最小尺寸的异步双端口互连产品系列。这些新器件在两个采用模...

|赛普拉斯|解决方案| 2006-01-24

STFM1000FM调谐器2005年第四季度出货量突破80万片

全球领先的混合信号多媒体供应商矽玛特公司（SigmaTel，NASDAQ 交易代号：SGTL）宣布，2005 年第四季度推出的新型STFM1000 FM 调谐器...

|矽玛特| 2006-01-24

XILINX发布业界唯一全功能免费设计套件WebPACK 8.1i版

赛灵思公司 (NASDAQ:XLNX) 今天宣布推出该公司可免费*下载的开发系统ISE WebPACK™的最新版本ISE WebPACK™...

|XILINX| 2006-01-24

奥地利微电子推出全差分12位8通道400ksps低功耗A/D 转换器系列

740)this.width=740" border=undefined> 全球领先的工业、医疗、通信及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司（aust...

|奥地利微电子| 2006-01-24

ACTEL的PROASIC3器件为百万门FPGA 带来最低的总系统成本和功耗

Actel公司宣布付正式运其低成本的一百万系统门ProASIC3器件，以满足业界对具成本效益和功能齐全FPGA的需求。与以SRAM为基础的产品比较，ProASI...

|ACTEL| 2006-01-23

欧洲数字系统芯片功率泄漏控制项目

来自欧洲7个国家的14家高等学府和科研院所组成的研发联盟日前启动一个旨在通过解决65nm节点以下CMOS制造工艺中的功率泄漏问题来改进下一代系统芯片设计的开发项...

|意法半导体| 2006-01-18

意法半导体被指定为欧洲低功耗纳电子研究项目负责人

世界最大的半导体制造商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布该公司被任命为欧洲新的集成电路研究项目CLEAN（NanoCMOS 系统芯片泄漏功率控制）的...

|意法半导体| 2006-01-18

安捷伦宣布与CEA-Leti在下一代无线系统设计流程方面的全面合作

Agilent 公司（NYSE:A）宣布与 CEA- Leti 合作为下一代无线系统开发用的设计流程进行新的定义并付诸实现。CEA-Leti 是位于法国的格勒诺...

|安捷伦| 2006-01-13

HARTING第一个发布适用于MicroTCA 的压入式AMC连接器

HARTING 在2005 Supercomm 展览会期间第一个推出了演示功能的样品之后，现在已开始为MicroTCA 背板批量生产新的AMC连接器。Micro...

|HARTING| 2006-01-13

世界首台TD-SCDMA系统仿真器诞生

全球领先的通信测试仪器领导者安立公司(Anritsu)宣布成功的完成了全球首次在TD-SCDMA系统仿真器和TD-SCDMA手机终端之间的语音通话，标志着中国3...

|安立| 2006-01-13

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