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DEK 囊括行业大奖

全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司在美国加利福尼亚州阿纳海姆举行的APEX中获得三项最高殊荣，进一步证明该公司无论在创意、技术见解和产品及服务...

|DEK| 2006-03-29

DEK蛇口生产基地获得ISO认证

DEK宣布其蛇口生产基地经过独立的权威认证机构BSI评估之后，正式获得 ISO 9001质量管理系统的认证。为了得到这项认证，DEK的蛇口团队完成了一系列特定...

|DEK| 2006-03-24

VectorGuard销量突破七百套

740)this.width=740" border=undefined> DEK公司宣布VectorGuard™网框可分离式网板自2004年推出以...

|DEK| 2006-03-10

DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革

DEK公司针对SMT和半导体组装业的未来，拟定了宏观的发展规划，认为晶圆级精度、6-sigma 可重复性和首次印刷合格率将成为下一代丝网印刷工艺必需的基本功能。...

|DEK| 2006-02-27

DEK公布最新无铅研究揭示全新的网板设计准则

DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平...

|DEK| 2005-12-20

DEK Micron级印刷平台系列表现超乎期望

740)this.width=740" border=undefined> DEK公司推出Micron级产品系列之后，现公布最新的销售数据，显示该印刷平台的销售...

|DEK| 2005-12-19

DEK公布最新的ProFlow供应协议

740)this.width=740" border=undefined> DEK公司宣布签订一项协议，授权EKRA公司使用其专利的ProFlow® 封...

|DEK| 2005-11-21

高精度批量挤压印刷技术在燃料电池时代展示实力

740)this.width=740" border=undefined>DEK公司宣布推出适用于精密电化学燃料电池元件的高速制造工艺，可让各种主要的燃料电池技...

|DEK| 2005-11-11

DEK的单一基板工艺通过独特的工具解决方案

鉴于DEK公司明白独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并...

|DEK| 2005-10-17

DEK高精度批量挤压印刷技术实现高速晶圆背面涂层工艺

DEK公司作为全球公认的高精度批量挤压印刷技术领导厂商，现再次领先一步，推出独具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发高产量的晶圆背面涂层工艺，可在批量挤压印...

|DEK| 2005-09-29

DEK用于TIM涂敷的高精度批量挤压印刷工艺提升材料的均匀性和可靠性

全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料 (Thermal Interfac...

|DEK| 2005-09-19

DEK在SEMICON Taiwan 2005展会上展示半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术优势

在SEMICON Taiwan 2005的台北世贸展览一馆A226展台上，DEK公司将展示其用于先进半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术的优势。客户参观DE...

|DEK| 2005-09-19

DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量

全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK 公司宣布针对日前要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭...

|DEK| 2005-09-19

DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量

全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK 公司宣布针对日前要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过...

|DEK| 2005-09-13

DEK用于TIM涂敷的高精度批量挤压印刷工艺提升材料的均匀性和可靠性

全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料 (Thermal I...

|DEK| 2005-09-13

DEK在SEMICON Taiwan 2005展会上展示半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术优势

在SEMICON Taiwan 2005的台北世贸展览一馆A226展台上，DEK公司将展示其用于先进半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术的优势。...

|DEK| 2005-09-13

DEK的新一代印刷工具

在2005年华南国际电子生产设备暨微电子工业展 (NEPCON South China 2005) 的2D47展台上，DEK公司将展现‘新一代的印刷工具’技术战...

|DEK| 2005-08-16

丝网印刷工艺提升生产力和板级可追溯性

DEK公司宣布为丝网印刷工艺引进设置校验 (Setup Verification) 和可追溯性 (Traceability) 功能，可以自动防止设置错误，将丝网...

DEK 2005-06-09

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数 –– 这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造...

DEK 2005-05-27

DEK公司宣布推出最新先进的名为Europa的SMT贴装的旗舰设备

DEK公司宣布推出最新先进SMT贴装的旗舰设备，名为Europa，具有业界领先的4秒周期时间，在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。Europa...

DEK 2005-04-14

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