>

首页 >|nxp|恩智浦半导体|

恩智浦推出极小型高性能MOSFET

2008-03-03

恩智浦展示双模EDGE-WiMAX参考设计

2008-02-21

恩智浦任命业界资深高管担任制造运营部领导

2008-02-21

三星选择恩智浦作为其3G芯片组供应商

2008-02-20

恩智浦与ARM签署重量级授权协议

2008-02-19

NXP发布第一款单芯片Assisted-GPS (A-GPS) 解决方案

2008-02-19

多功能手机的ESD保护策略

2008-02-01

2008国际消费电子展上精彩不断,恩智浦生动演绎下一代消费者体验

2008-01-18

NXP与索尼成立合资公司 力推非接触式应用

2007-11-16

CEVA的DSP内核成为全球领先无线手机IC供应商及OEM的首选

2007-11-01

全球无线半导体销售收入将达561亿美元

2007-11-01

CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议

2007-10-25

NXP阔步中国手机芯片市场

2007-10-17

恩智浦半导体推出全球首款太阳能手机S116中实现商用

电声器件需求大 全球厂商积极扩产

2007-09-19

恩智浦半导体推出PNX4903 GSM/GPRS优化多媒体解决方案

2007-09-07

恩智浦UMA技术助力美国首次全国性固话-移动融合商用服务

2007-07-16

NXP宣布对大中华区高管团队做出调整

2007-06-29

FlexRay实现日臻完美的驾车体验

2007-06-15

恩智浦半导体公司为联想移动嬴得中国EDGE手机市场助一臂之力

在线研讨会
焦点