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智原科技采用Cadence数字实现与验证解决方案

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence?...

智原科技 Cadence 2013-11-19

Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战

　　益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter...

Cadence 制程设计 2013-07-23

Cadence宣布收购Tensilica

　　Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优...

Cadence IP 2013-03-13

Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

　　电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cor...

Cadence 芯片 FinFET 2012-11-01

Cadence混合信号解决方案获TowerJazz认证

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布全球集成电路顶尖专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号解决方案，用于其Towe...

Cadence IC 2011-11-10

ARM与Cadence签署了新的EDA技术应用长期协议

　　ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20...

Cadence EDA 2011-10-27

ARM与Cadence实现行业里程碑

　　ARM与Cadence设计系统公司今天宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TS...

Cadence 处理器 Cortex-A15 2011-10-25

Cadence推出28纳米可靠数字端到端流程

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC...

Cadence 28纳米 2011-02-14

Cadence宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计，在性能与上市时间方面都...

Cadence 28纳米 2011-02-11

展讯实现其首款40纳米产品的一次性流片成功

　　全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司，宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案领先供应商展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移...

展讯 40纳米 Cadence EDA 2011-01-24

Cadence为复杂的FPGA/ASIC设计提高验证效率

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布在帮助ASIC与FPGA设计者们提高验证效率方面取得最新重大进展。加上对最新Accellera ...

Cadence FPGA 2011-01-18

中芯国际采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技术

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司，已经将Cadence® Silico...

中芯国际 Cadence 65纳米 2010-12-13

中芯国际采用Silicon Realization构建其65纳米参考流程

　　Cadence 设计系统公司12月6日宣布，中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司已经将CadenceR Silicon Realization...

Cadence 晶圆可制造性设计 2010-12-07

Cadence刘国军:65nm及以下芯片设计要破传统

　　几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很...

Cadence 芯片 65nm 2010-09-09

Cadence宣布支持TSMC AMS设计参考流程1.0版

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，支持台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 模拟/混合信号(...

Cadence TSMC AMS 28纳米 2010-07-02

Cadence发布最新开放型平台加快SoC实现降低成本

全球EDA360领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天发布Cadence Open Integration Platform，该...

Cadence SoC EDA 2010-05-10

Cadence应对半导体产业最大威胁

　　在EDA360领域的全球领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 今日为半导体产业奠定了新视野——这就是ED...

Cadence EDA360 半导体 2010-04-28

Cadence公布了第一款全集成高性能验证计算平台

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天公布了第一款全集成高性能验证计算平台，称为Palladium XP，它在一...

Cadence Palladium XP 嵌入式 2010-04-28

海思半导体采用CADENCE混合信号和低功耗技术

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布海思半导体...

Cadence 海思半导体芯片集成电路 2010-04-14

Cadence公司推出新版Allegro®与OrCAD®印刷电路(PCB)软件

最新版Allegro与OrCAD PCB软件在提高效率与性能的同时缩短设计周期时间【加州圣荷塞，2009年11月03日】全球电子设计创新领先企业Caden...

Cadence PCB Allegro OrCAD 2009-11-03

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