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联发科技寻求并购 加强智能手机业务
联发科技首席CFO顾大为在接受外媒采访时表示,联发科正在全球范围内寻找收购目标,以推动公司发展并获取新技术。 顾大为表示,联发科目前拥有现金约30亿美...
联发科技
智能手机
2011-08-26
联发科技触底反弹 借道Android向中低产品渗透
一年来的不利经营形势,迫使MTK必须快速做出战略调整;而最新财报的触底反弹,是否意味着战略调整后的MTK将进入上升通路呢? 7月27日,联发科技(下称...
联发科技
Android
2011-08-03
联发科技与Spice Digital签署投资协议
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,与运营范围涵盖全球近 20 个国家的印度移动增值服务 (Mob...
联发科技
IC设计
2011-08-02
联发科技手机晶片力挽狂澜 全球运营商扮要角
联发科董事长蔡明介7月18日现身中国联通所举办的WCDMA终端产业链高峰论坛时,表达公司已全力朝3G世代迈进的说法,为联发科营运阶层这半年来的沉淀及后续营运...
联发科技
3G
2011-07-26
联发科技推杀手级芯片 再攻智能型手机
联发科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS及FM收发器4合1功能单芯片MT6620,是全球仅次于博通(Broadcom)、第...
联发科技
智能手机
2011-07-25
联发科技携产业链和运营商推动中国WCDMA发展
联发科技近日表示,将与运营商和WCDMA产业链全面开展从芯片、平台到第三方应用等技术研发和市场拓展合作,致力于共同推动中国WCDMA产业走向繁荣。身为世界一...
联发科技
WCDMA
2011-07-22
联发科技3G芯片整军出发
联发科董事长蔡明介18日在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出,随著大陆3G产业版图及市场发展非常迅速,配合无线互联应用需求的快速成长,联发科已更加积...
联发科技
3G芯片
2011-07-20
百万级订单纷至沓来联发科技3G出货上冲
联发科布局许久的大陆3G晶片市场,近期包括联想及中兴电讯纷已表态下单,且订单规模多在百万颗等级,可望让联发科第3季快速拉高3G晶片出货比重。联发科发言系统对...
联发科技
3G
2011-07-15
联发科技:TD-LTE芯片研发引入竞争扩大需求
通信产业报(网):目前,终端芯片的发展趋势有哪些? 吕向正:TD终端芯片的发展趋势主要体现在以下五个方面: 1.调制解调器(Modem):向HS...
联发科技
TD-LTE
2011-07-12
联发科推类智能手机抢占中间市场
联发科曾经以低成本2G手机芯片成就了山寨手机的产业,甚至将高通(Qualcomm)、德仪(TI)等老牌手机巨头打得无还手之力。然而,在高通、展讯的上下夹击之...
联发科技
智能型手机
2011-07-08
联发科技MT6236赢得市场
全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司日前宣布,其最新EDGE手机芯片解决方案MT6236于年初推出后,已在海内外市场获得成功。 智能...
联发科技
手机芯片
2011-06-30
联发科技 MT6236 解决方案海内外市场双丰收
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc...
联发科技
手机芯片
2011-06-22
联发科平板电脑芯片解决方案下半年问世
联发科日前透露2011年下半将有平板计算机相关芯片解决方案问世,董事长蔡明介亦对于全球平板计算机市场需求前景看好,并强调联发科内部产品线已调整重新上轨道,值...
联发科技
平板电脑
2011-06-22
联发科技高阶智能手机芯片明年增2倍
联发科(2454)今举行股东会,由董事长蔡明介主持,下半年营运将是外界关注焦点。此外,联发科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手机市场,已出货给中兴、联想...
联发科技
智能手机芯片
2011-06-16
联发科技与雅虎展开策略合作
2011年6月1日,全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(Media Tek,Inc.),与全球数字媒体龙头雅虎(Yahoo!)今日共...
联发科技
手机芯片
2011-06-02
联发科技高效能电视单芯片解决方案广受市场肯定
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,其3D电视单芯片解决方案广受全球客户支持,目前已获夏普、...
联发科技
3D
2011-05-30
五月底MTK6573双卡3G安卓智能方案最新报道
自从mtk联发科公布MT6516后,全部市场为之沸腾,遮天蔽日的双卡EDGE安卓手机,前期跟着高通、博通等平台切入国产智能机市场,mtk的光环昏暗了很多。而...
联发科技
3G
2011-05-27
联发科技设立北京营运总部
IC设计龙头联发科技23日公告,已斥资4.12亿元人民币、折合新台币约18 亿元,买下北京市朝阳区中关村电子城国际电子总部3号、14层楼高的办公大楼,将做为...
联发科技
IC设计
2011-05-25
联发科技全球首创Memory-Less手机单芯片
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求,...
联发科技
IC设计
手机单芯片
2011-05-24
创维集团采用联发科技3D电视单芯片解决方案
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,中国彩电领导品牌创维集团(Skyworth) 旗下K08...
联发科技
3D电视
2011-05-24
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