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　　“目前我们自研芯片上，无论是稳定性、还是成本上都完全达到比我们与MTK合作的解决方案更加出色的状态。” 近日，联芯科技总裁孙玉望在今...

联发科技 TD芯片 2010-10-18

　　根据南方都市报报导指出，该报记者日前从深圳数家手机设计公司获悉，联发科确实已经下调主力产品6253芯片的售价，调幅在1成左右，亦即由先前的3.5美元，调降至...

联发科技芯片 2010-10-15

　　中国的手机用户数量目前已逾8亿，超过了10多年前全球手机用户的总和。庞大数字的背后，是中国手机消费的加速普及使中国成为世界最大的手机内需市场。中国已经形成全...

联发科技 GSM MT6253 2010-10-12

　　联发科技第一款GSM/GPRS手机单芯片方案MT6253由于在单芯片领域取得技术上的重大突破，一经推出即在手机业界引起强烈反响，其出货量也一直在以惊人的倍数...

联发科技 GSM MT6253 2010-10-11

　　全球IC设计巨头台湾联发科技在成都设立的联发芯软件设计(成都)有限公司已于本月中旬完成注册，拟于11月开始运营。昨日，市委副书记、市长葛红林会见了台湾联发科...

联发科技 IC设计 2010-09-29

　　尽管联发科9月营收可望较8月成长约10%，挑战新台币110亿元大关，且第4季订单能见度目前看来亦不至于太糟，然联发科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯...

联发科技 3G TD-SCDMA 2010-09-28

　　据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU...

联发科技封测 CPU 2010-09-19

　　全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布推出全新全球首颗小型化128针脚、高整合度且具备全高清画质的模拟电视芯片MT8...

联发科技模拟电视芯片 2010-09-17

　　由于目前大陆3G用户比重仍低，联发科推出的3G Android智能型手机芯片，短时间在市场掀起波澜的可能性不大。联发科的「3G转换年」布局速度迟缓，和2G时...

联发科技芯片 3G 2010-09-09

　　2010年8月30日，全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc,简称联发科技)今日宣布“联发科技首届校园软件大赛&r...

联发科技 IC设计 MediaTek 2010-08-31

全球无线通信及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )与台湾IBM今天共同宣布, 为强化全球化运营以及提升客户服务水平，联发科技与...

联发科技 SAP系统 IC设计 IBM 2010-03-25

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