>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
>芯片代工
中芯国际预计2009年或然负债2090万美元
中芯国际今晚在港交所发布公告称,预计2009年或然负债2090万美元。 中芯国际称,公司管理层日前完成对2009年财年公司面临的索赔及潜在索赔的评估,...
中芯国际
芯片代工
2010-04-20
中芯国际2009年业绩将计入支出项目
中国芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK,...
中芯国际
芯片代工
2010-04-20
台积电联电暖意渐显暗示半导体行业好转
据台湾媒体报道,台积电和台联电股东会将在10日分别召开。台积电董事长张忠谋日前在接受福布斯杂志专访时透露,“过去两个月订单超乎预期”;联...
半导体
芯片代工
2009-06-10
中国首个县级市芯片引资困局:资金紧缺搁浅
江苏南通市海安县,总投资4.3亿美金、中国首个落户县级城市的8英寸芯片生产项目已经走到了生死关口。 “因为缺钱,项目进展十分缓慢。”...
芯片代工
南通绿山
集成电路
2007-06-20
台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估
据中国台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组,对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。 台积电表示,我们正在对这一...
晶圆工厂
12英寸晶圆
芯片代工
2007-04-24
AMD改变策略 从联合开发转向芯片代工
从国外媒体处获悉:市场调查公司FBR公布最新调查报告称,为了降低制造成本扭转亏损实现赢利,夺回失去的市场份额,计算机微处理器制造商AMD将从先前的联合开发集成电...
高端CPU
芯片代工
图形处理器
1999-11-30
«
1
2
在线研讨会
焦点