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飞兆半导体的 IntelliMAXTM 负载开关系列为便携式设计提供业界领先的封装技术和热性能

2006-11-14

飞兆半导体推出面向便携式应用的新型 µSerDes™ 产品

2006-11-13

飞兆半导体推出面向便携式应用的新型 µSerDes™ 产品

2006-11-13

在DC/DC设计中优化同步降压器的挑战

2006-11-02

飞兆半导体的 AEC-Q101 低压 30/40V MOSFET为汽车电子设计提供性能、效率和节省空间方面的优势

2006-10-24

飞兆μSerDes产品具有15kV ESD保护和出色的EMI性能

2006-09-12

飞兆半导体推出节省电路板空间的4x4mm双频功率放大器

2006-07-28

飞兆半导体宣布将其 LED 和 LED 显示器产品线售予台湾亿光电子美国分公司

2006-01-06

飞兆半导体扩展在中国的全球功率资源设计中心

2006-01-06

飞兆半导体的Motion-SPMTM获富士通通用选用于空调设计中

2005-12-28

飞兆携领先技术打造未来新战略

2005-12-04

飞兆半导体瞄准中国增长最快的市场区间

2005-12-02

飞兆半导体公司推出同步降压转换器芯片组

2005-11-24

飞兆半导体95%的产品均符合RoHS 指令要求

2005-11-14

飞兆半导体95%的产品均符合RoHS 指令要求

2005-11-03

飞兆半导体推出业界最小的“高速USB 2.0”MicroPak™芯片级封装开关

2005-10-18

飞兆半导体推出业界最小的“高速USB 2.0”MicroPak™芯片级封装开关

2005-10-17

飞兆半导体针对机顶盒和个人视频录像机应用

2005-09-26

飞兆半导体推出 Smart Search 智能搜索引擎

2005-09-19

飞兆半导体的 Motion  智能功率模块 (SPMTM)获日本大金选用于其空调设计中

2005-09-13
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