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贷款危机和信贷紧缩持续 IC产业面临衰退困扰

2007-11-15

HOLTEK推出HT1632内建显示内存的LED驱动IC

2007-11-14

半导体公司财报:无线业最热 市场有望回暖

2007-11-14

In-Stat:图像传感器硝烟正浓 CMOS暂居上风

2007-11-13

赛灵思65nm产品摘取中国电子业界创新大奖

2007-11-12

第三季度IC代工业繁荣 先进制程受益

2007-11-09

IC Insights:闪存成长暂缓 前景仍看好

2007-11-08

缘隆有限公司隆重开业

2007-11-08

模拟老将40载业界感悟:IC工艺的深远影响

2007-11-07

手机、TFT面板走入春天 IC设计百花齐放

2007-11-07

集成电路出货量增长 厂商面临无利润繁荣局面

2007-11-05

IC单位出货量强劲 面临厂商无利润繁荣局面

2007-11-05

IC设计:利润率保持12% 创新仍是重头戏

2007-11-05

SoC设计链中的可配置IP

2007-11-02

简讯:第三届华虹NEC技术研讨会成功举办

2007-11-02

IC单位出货量强劲增长 面临厂商无利润繁荣局面

2007-11-02

CEVA的DSP内核成为全球领先无线手机IC供应商及OEM的首选

2007-11-01

迈向IC设计重镇蓝图 巴西步履维艰

2007-11-01

半导体设备业:后发优势寄望技术创新

2007-11-01

绿色议题抬头 能量采集IC前景看好

2007-10-30
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