3d系统级封装

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德国研究项目"V3DIM"为毫米波范围的3D设计奠定基础

　　“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封...

英飞凌 3D系统级封装 2011-03-11

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