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四大运营商高管匆忙离港 传3G牌照将发

大唐斑鸠等30款TD手机亮剑电信展

联通称未参与3G测试 能否获牌照并无关系

赛灵思在华首发SPARTAN-3A平台

德州仪器推出高性能、小体积、单通道12 位500MSPS ADC

X-Digital系统公司采用Blackfin处理器

图形界面设计工具加速嵌入式系统的开发

NS宣布推出高效率的3A同步降压稳压器

飞兆半导体推出体积最小的高性能功率MOSFET

Microchip推出内置分流稳压器的PIC单片机

PMC-Sierra推出运营商级多业务家庭网关参考平台系列

ST高效功率MOSFET晶体管提高照明应用性能

研扬科技发布带既有系统转接接口的嵌入式主板PCM-8152

Linear推出高输出功率降压型同步控制器LT3740

Semiconductor Insights 对任天堂Wii系统的WiFi设计进行研究

K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI 物理层技术

空客公司选择NI DIAdem平台改进风洞测试的数据处理能力

NI、Freescale和Wind River三方携手共同简化嵌入式设计的难度

TI OMAP-Vox平台助力夏新Windows Mobile智能手机

赛灵思加大亚太及中国市场低成本、大批量应用开发力度

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