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CoSiP项目为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础

2009年12月29日，德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，...

SiP 英飞凌 CoSiP PCB 2009-12-29

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