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每个人都希望在各方面能获得更多实惠：体积更小、功能更多、用电更少、封装更好、成本更低，等等。特性越丰富，自然就越好，为了满足这一要求，今天的离散解决方案就是明天...

ADC DUC BiCom-III 2008-11-18

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