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英飞凌推出手机芯片
近日,英飞凌科技股份公司(法兰克福/纽约交易所股票交易代码:IFX)在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片。X-...
英飞凌
X-GOLD™110
GSM
GPRS
2009-02-02
Infineon X-Gold 102单片超低成本手机解决方案
Infineon公司的X-Gold 102是单片超低成本(ULC)手机解决方案.X-GOLDTM102 PMB7890单片集成了GSM基带,RF收发器,混频信号...
手机
X-Gold 102
GSM基带
RF收发器
MP3
2008-11-24
英飞推出单片集成手机芯片
英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)今天在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平...
英飞凌
X-GOLD
RF
2008-11-20
NXPPC电源解决方案率先达到80 PLUS Gold标准
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)今天宣布:其GreenChip PC芯片成功达到80 PLUS Gold 对参...
恩智浦
80 PLUS Gold
电源
2008-07-25
英飞凌推出第三代单芯片产品X-GOLD 113/213
近日英飞凌通过推出第三代单芯片产品X-GOLD™113与X-GOLD™213,使低成本手机能实现拍照、上网和音频娱乐等高端功能。与传统解...
英飞凌
X-GOLD 113/213
2008-03-05
英飞凌将为中兴低端手机提供单芯片解决方案
英飞凌日前表示,其已与中兴达成协议,将为后者的低端手机产品提供单芯片解决方案。 据亚太金融新闻社报道,英飞凌表示,其基于单芯片E-Gold语音解决方案的ULC...
单芯片
低端手机
E-Gold
1999-11-30
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