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整合IC芯片导入MCP封装将带动需求
英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划,让覆晶基板需求不如预期,然尔英特尔决定延续整合芯片策略,下一代将直接导入多芯片封装(MCP...
IC
芯片
MCP封装
2007-10-11
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