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PCB过孔的基本概念及注意事项

一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过...

PCB 过孔 via 寄生电容 2008-07-29

ERNI的“连接器应用向导”

ERNI电子以其能够解决多种PCB连接的广泛产品系列而闻名。为了简化遴选符合特定应用的理想连接器的过程，ERNI为此介绍一个颇有用的新工具。“连接器...

ERNI PCB 连接器 2008-07-22

PCB业预测年均增长率22%左右

　　从印制电路板业的发展趋势上看，会有广阔的市场前景。这是由于PCB已经成为电子系统的主要产品。它几乎在所有的电子产品中得到使用。现在，由于电子信息化的数据处理...

PCB 基板产值 2008-07-11

PCB废水治理解决之策

随着国家环保宏观政策力度的不断加大，企业和民众对环境保护认识和需求的不断提高，印制板废水治理工艺技术的不断推广...

PCB 2008-07-11

德国PCB销售出现3%的增长

根据国外调查机构的数据显示，德国PCB的销售在2008年第一季度相比2007年同期实现了3%的增长。　　尽管今年3月份只有19个工作日，但是整个月份平均...

PCB 2008-07-11

PCB规范应根据RoHS要求有所改变

SMART集团RoHspcb规范和采购需求研讨会,在2006年12月6日于英国牛津Thame举办的研讨会上，SMART集团从PCB规范和采购的出发，聚焦于执行R...

PCB RoHS 2008-07-11

IPC发布5月份PCB结果

IPC宣布了其北美印刷电路板（PCB）统计计划的5月份调查结果。 PCB业增长率和订购运销值比与2007年5月相比，2008年5月刚性PCB发货量上升5....

PCB 2008-07-11

冲击PCB产业的各项法令政策

一、前言大陆自十一五计划规划以来，积极进行大陆各产业去芜存菁，体质调整及升级，其中当然包括PCB产业。自去年以来陆续颁布的各项法令，包括：劳动合同法、新企业...

PCB 政策 2008-07-11

日本PCB及PCB周边产业一周要闻

日立化学（日本大型电子材料供应商）6/20 开发了一种新型薄膜材料，用作印刷电路板表面的光波导。核心尺寸：30到100微米；损耗：每厘米0.04分贝。古河...

PCB 2008-07-11

通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射

作者：Rick Hartley 高级PCB硬体工程师 Applied Innovation Inc. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括...

PCB EMI 2008-06-17

Altium为Cadence© Allegro©用户提供技术转型的方法

日前，Altium宣布其获奖产品Altium Designer一体化设计系统中新增了一款文件导入器，可将Allegro文件方便地导入到Altium Design...

Altium Designer PCB 2008-06-25

PCB产业遭天灾本月出货量或将降低5%

中国华中和华东地区遭逢近50年来罕见的连续大风雪，造成在当地设厂PCB厂商产能出现了问题，并且限电措施及交通运输不便，使得生产线受阻，PCB厂商纷纷紧急以发电机...

PCB 暴风雪 2008-01-31

中东部地区暴雪严重影响PCB工厂产能

来自Digitimes的消息说，因为中国大陆中东部地区暴雪天气已经导致交通和电力供应出现问题，因此不少台湾印制电路板(PCB)制造商设在大陆的工厂也因此遭遇生产...

PCB 中东部暴雪 2008-01-31

全印制电子技术蕴藏巨大商机

2007年11月20日德国纽伦堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了主题为“电子元件功能结构的喷墨打印”的...

PCB RFID OLED 2008-01-29

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板&#...

PCB IC 芯板 2008-01-28

PCB厂竞国实业自结2007年税前赚4.7亿元NTD

PCB厂竞国实业自结2007年税前盈余为4.7亿元NTD，依目前的12.27亿元NTD股本计算，每股税前盈余为3.99元NTD。竞国实业2007年自结税前盈余...

PCB LCDTV ADSL 2008-01-28

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板&#...

PCB 印制电路板 IC 2008-01-25

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板&#...

PCB IC HDI/BUM 2008-01-24

PCB软板出货状态预测科技前景指标

美国次级房贷风暴影响市场对美国能否维持过去几年的消费力道的怀疑态度，连带影响台湾科技出口产业的表现。面对市场多种猜测，晶电董事长李秉杰建议，可以由PCB(印刷...

PCB 印刷电路板 2008-01-22

IPC发布三项年度PCB研究报告

IPC已宣布发布三项年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性电路行业分析与预测"、"2006年至2007年北美刚性PCB与层压板行业分析与预测"以及"2...

PCB 2008-01-18

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