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瑞萨科技(Renesas)公司推出业界最小的晶圆级封装逻辑IC—RD74LVC1G08WP和两款高速、低压单一逻辑IC—RD74LVC1G04WP和RD74LV...

|Renesas| 2005-12-02

瑞萨科技 (Renesas) 公司推出的CY25CAH-8F和CY25CAJ-8F闪光控制绝缘栅双极晶体管(IGBT),专为可拍照手机应用而设计,...

|Renesas| 2005-08-13

北京大学软件学院近日与日本最大的半导体生产商瑞萨(Renesas)科技旗下的子公司瑞萨亚洲科技有限公司宣布，两家联手成立 “北京大学—Renesas T-Eng...

瑞萨(Renesas) 2004-06-28

全日本最大的半导体公司瑞萨科技(Renesas Technology Corporation) 旗下子公司Renesas System Solutions As...

Renesas 2003-11-07

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