Renesas小尺寸逻辑IC面向手机和数码相机应用
作者：eaw 时间：2005-12-02 09:54 来源：本站原创
瑞萨科技(Renesas)公司推出业界最小的晶圆级封装逻辑IC—RD74LVC1G08WP和两款高速、低压单一逻辑IC—RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。三款新品电源电压范围均为1.65V~5.5V，其中RD74LVC1G08WP提供与门功能，RD74LVC1G04WP具有逆变器功能，而RD74LVC1G32WP具有或门功能。通过改进原来使用的NanoFree WCSP封装，实现了不超过1.1×0.7×0.4mm大小的逻辑IC，非常适合于数码相机和手机等小尺寸移动设备应用。
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