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Rohm公司宣布在其3G手机设计中采用高通的MDDI技术。该高速串行接口技术，具有低功耗、低成本、高可靠性等多种优势，能够直接将液晶显示面板和摄像头模块与高通的...

|Rohm| 2005-11-01

半导体生产商ROHM株式会社（本社：日本京都）已开发了体积减小到传统领先产品的1/16，超小型•表面安装型遥控器接收模块「RPM5500...

|ROHM| 2005-10-25

半导体制造商ROHM株式会社（总公司：日本京都市）研发了相当于现行IrDA标准传输（IrDA-115k方式）速度的50倍，对于新一代IrDA-4M...

|ROHM| 2005-10-25

Rohm(罗姆)公司推出的PIN二极管RN77＊系列，包括RN771V、RN779F和RN779D三款型号，采用从2012规格到2916规格的封装线，具有线性的...

|Rohm| 2005-10-13

半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列...

半导体 ROHM LED 1999-11-30

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