>
首页 » 市场趋势 » Rohm采用高通MDDI技术支持下一代手机设计

Rohm采用高通MDDI技术支持下一代手机设计

作者:佚名  时间:2005-11-01 10:02  来源:本站原创
Rohm公司宣布在其3G手机设计中采用高通的MDDI技术。该高速串行接口技术,具有低功耗、低成本、高可靠性等多种优势,能够直接将液晶显示面板和摄像头模块与高通的移动基站调制解调器芯片组相连接,大大减少了手机内所需的连接线数量。通过整合这一领先技术,Rohm将能够对下一代多功能手机提供高效、高可靠性、低电磁干扰、低功耗等多种性能优势。

相关推荐

ROHM推出静电容式触控开关控制IC

ROHM  触控开关控制IC  2013-10-18

第三代半导体材料双雄并立,难分高下

ROHM  SiC  GaN  2012-12-13

ROHM四大战略助力汽车电子市场

ROHM  微控制器  2011-09-16

罗姆成功开发出电阻膜两点触摸屏用控制器IC

ROHM  控制器IC  2011-06-15

罗姆株式会社推出专用单芯片LED驱动IC

ROHM  LED驱动  2011-05-27

日本知名半导体制造商罗姆设立

2011-01-05
在线研讨会
焦点