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手持设备需要更多功能；采用Spansion解决方案可在为设备增添新功能的同时缩小设备体积由AMD（NYSE:AMD）和富士通公司 (TSE:6702)共同投...

|Spansion| 2005-09-13

领先的闪存供应商和晶圆代工厂共同加强Spansion 110nm MirrorBit™ 技术的产能 AMD（NYSE:A...

|Spansion|台积| 2005-08-15

由AMD (NYSE：AMD) 和富士通公司 (TSE：6702) 投资的闪存供应商Spansion LLC今天宣布，法国领先手机制造商SAGEM（萨基姆公司）...

|Spansion| 2005-07-18

由AMD (NYSE：AMD) 和富士通公司 (TSE：6702) 投资的闪存供应商Spansion LLC今天宣布，法国领先手机制造商SAGEM（萨基姆公司）...

Spansion 2005-06-15

由AMD公司(NYSE: AMD)和富士通 (TSE: 6072)的闪存部门合并而成的Spansion LLC今天宣布，为了落实为市场和客户提供更高价值的战略，...

Spansion 2004-11-09

由AMD (NYSE: AMD)和富士通 (TSE: 6702)的闪存部门合并而成的Spansion LLC今天宣布，Fab 25工厂——公司在奥斯丁设立的主要...

Spansion LLC 2004-10-15

东芝(Toshiba)半导体部门的CEO兼总裁ShozoSaito称，东芝无法满足对其NAND闪存芯片的需求，订单已经排到了12月份。 Saito表示，东芝只...

东芝闪存芯片 1999-11-30

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