领先的闪存供应商和晶圆代工厂共同加强Spansion 110nm MirrorBit™ 技术的产能
AMD（NYSE:AMD）和富士通公司（TSE:6702）投资的闪存供应商Spansion LLC与台湾积体电路制造股份有限公司（TSE:2330，NYSE:TSM）近日宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion 110nm MirrorBit™ 技术的内部产能。根据此协议，台积公司将为Spansion基于110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。
台积公司将把Spansion 110nm制程技术引入专门用于Spansion产品的生产线中。在开始阶段，Spansion 110nm MirrorBitTM 技术将被用于200mm晶圆。台积公司计划在2006年第二季度开始量产。
“我们与台积公司的合作将有助于增强我们的内部产能，让我们可以更加迅速地过渡到下一代技术。”Spansion公司总裁兼CEO Bertrand Cambou表示。“我们相信，我们将共同创建一个强有力的团队，加强我们在闪存市场――半导体行业发展最迅速的市场之一――的竞争力。我们的合作还将提高业务模式的灵活性，以不断满足客户对于MirrorBit技术的需求。”