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美国国防先期研究计划局支持开发三维芯片制冷技术
日前,乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。 乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(...
管理芯片
三维芯片
2013-04-10
重庆与硅谷签3.6亿美元合同
重庆将联手美国硅谷,打造西部科技创新中心。来自外经贸委消息称,本月18日在美国旧金山举办的“中国重庆硅谷投资环境说明会暨项目签约仪式&rdquo...
INTEL
三维芯片
2012-02-21
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