交换芯片

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　　4月14日消息，昨日，全球有线和无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司在京召新闻开发布会，推出新的StrataXGS®BCM56440交换芯...

博通交换芯片 2011-04-22

PLX科技有限责任公司日前将Gen2(PCIe规范2.0,5.0GT/s)交换芯片系列产品投放市场，从而扩展了其Gen1(PCIe规范1.0/1.1,2.5GT...

PLX 交换芯片 Gen2 2007-09-24

应用mpc8245cpu和bcm56500交换芯片实现基于pci总线的板级高端口密度三层交换机，给出了路由协议和其他协议栈，并给出了交换性能指标随着用户需求和...

三层交换交换芯片 ip协议栈 2007-04-11

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