传输芯片

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　　日前，丹徒区与留美归国博士刘建及其团队成功签订一合作项目，计划投资4亿元在丹徒高新科技园兴建半导体集成电路产、学、研基地项目，占地70亩，建有总部研发楼、综...

集成电路传输芯片 2011-09-05

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