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力成向Tessera 提出诉讼
记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。 力成指出,力成与Tessera签有许可...
力成
芯片封装
2011-12-12
台封装大厂决战制程
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛,亦兼顾高阶封装技术,由于电子产品大吹轻薄风,功能益趋多元复杂,半导体高阶制程备受青睐,使得高密度封装技术包括晶圆级封装(...
力成
封装
2010-11-29
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