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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元,维持高档,随着台积电拉高20nm与16nm的产能,已要求合作夥伴扩产,专家指出,半导体晶圆及封测等大厂资本支...
半导体晶圆
封测
2013-11-04
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