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>堆叠硅片互联技术
超越摩尔定律 赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术
日前,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片,实现突破性...
Xilinx
FPGA
堆叠硅片互联技术
2010-10-28
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