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日本地震影响封装材料供应
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺,封测大厂日月光第2季封测事业营收,恐将较第1季小幅下滑。不过,因为上游客户并没有取消订单,日月光...
日月光
封装材料
2011-03-30
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