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全球主要芯片商联合开发新芯片技术
据路透社最新消息,包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公...
32纳米
工艺技术
芯片制造商
2007-05-28
RF-MEMS器件及其关键工艺技术
摘要:综合介绍目前无线通讯产品中使用的各种类型RF-MEMS器件,统一说明RF-MEMS器件的基本工作原理,并分析RF-MEMS器件加工的关键工艺技术及设计制作...
射频器件;微电子机械系统;RF-MEMS;工艺技术
2006-09-11
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