晶圆封装

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由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的12英寸(300mm)晶圆先进封装设备，于近日在江阴长电先进封装有限公司通过严格的工艺检测验收，已正式投入生产使用。这是国内首...

芯源 12英寸晶圆封装 2007-09-07

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