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汉高推出导电芯片粘接薄膜
在最近一系列最新材料革新成就中,汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少,该种材...
汉高
粘接薄膜
2011-02-22
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