聚合工艺

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电子技术的飞速发展要求芯片高频化和电路板高密度组装，推动了低Res、高容量、耐高纹波电流的电容器发展。由于MnO2电阻率较低(0.1 Ω?cm)，所以传统的Mn...

聚合工艺电容器 PEDT 2007-12-13

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