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3D IC技术领风潮 逻辑IC、存储器模块应用成主流
随著可携式装置功能益趋复杂多元,同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求,芯片线路设计也走向高阶的3D IC,全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据...
逻辑IC
存储器模块
2010-12-14
哪些IC未来前景看好
经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在20...
逻辑IC
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2009-07-29
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