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>高整合芯片技术
实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分,...
SiP
高整合芯片技术
2010-10-11
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