走向辉煌的中国集成电路设计业

中国半导体行业协会集成电路设计分会2002年会于10月15日在成都举行。信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、国家863集成电路设计发展战略专家组、中国半导体行业协会集成电路设计分会的领导，以中国集成电路设计产业的发展为主题分别作了讲话。年会旨在加强行业交流、促进集成电路产业的跨越发展，提高国内集成电路设计水平和自主知识产权产品的开发能力，充分借鉴国外设计产业发展的成功经验和创新模式，带动国内集成电路设计水平的发展。
本次成都会议不仅吸引了大陆及台湾地区300多家IC设计、制造、封装、测试企业，而且Cadence 、Synopsys、Mentor Graphics、ARM、IBM、美国国家半导体公司、英飞凌(Infieneon)科技公司、美国思略科技公司等外国公司也积极参与支持了这次盛会。
在去年全球半导体市场低迷，且今年复苏未达预计期望的形势下，中国国内的情况相对好一些。据中国半导体协会统计，2001年我国集成电路市场为1200亿元人民币左右，年增长率达30％，但国内只能提供当年所需260亿块中的约40亿块，供需缺口很大。今年1-６月份，国内集成电路销售额为62.18亿人民币，国内厂家可供应26亿块。据预测，2005年我国集成电路需求量为365亿块，2001～2005年对集成电路的需求年均增长25%，国内企业发展空间巨大。
国内厂商市场规模过亿元人民币的企业仍集中在华大、大唐微电子、杭州士兰、华晶矽科、华虹NEC这几家。由于这种企业的数量少，且相对Intel、 Toshiba、ST、 Sumsung、TI、 NEC 、 Motorola等国际IC巨头，其本身规模过小，市场范围只能局限在中、低端消费类电子市场，对于消费类高端和通信市场仍无力竞逐。
目前，中国无线通信市场发展很快，移动电话的拥有量已达到２亿，高居全球第一，且PC市场也将于明年成为仅次于美国的第二大市场，拥有自主知识产权的RF IC设计显得十分重要。因此，提高晶圆制造、封装、测试水平、开发自主的IP，定位准确的市场与客户，是国内相关企业亟待解决的事情。
台湾地区设计公司的经验值得大陆借鉴，去年台湾晶圆代工产业的成长超过了28％，达到46亿美元。这种成功带动了IC设计行业的迅猛发展，台湾地区前10家IC设计公司的年销售额大部分超过１亿美元。此外，由于这些公司与美国硅谷IC设计业的关系十分密切，所以在知识产权方面占有较大优势。
“设计代工”是本次会议专题报告中频繁提到的话题。由“设计服务”进到“设计代工”是大陆设计业今后发展的方向。据台湾地区的厂商调查，设计产品每延迟一个月上市，公司利润将损失40％，可见设计与代工的关系将非常密切。
在集成电路设计业的发展中，全国近400家设计公司只有3000多名设计人员，显然不成比例。中高级设计人员的紧缺是众多设计公司面临的一大难题，公司间相互挖人对产业的整体及长远发展极为不利。有些厂商对此采取了主动培养的策略，如威盛、清华微电子所等。当然，目前新兴的设计公司占了相当大比例，经过市场的洗礼，必定会有一部分泡沫成分破灭，设计人员会有一些合理流动。
另外，集成电路设计业在向SoC方向发展，IP核愈发重要。国内设计公司既要注意不要侵犯别人的知识产权，同时还要注意保护自主开发的知识产权。■