英飞凌科技—DRAM市场的中坚

全球十大半导体公司之一的Infineon前不久公布了其本财年一季度的营业收入为10.3亿欧元。该公司上一财年的收入为56.7亿欧元，其中亚太区占23％。这在整个世界半导体市场的低迷期中，也算是不错的业绩了。几个月前，Infineon将其中文名称改为“英飞凌”，表明了这一业界精英凭借其雄厚的技术实力，欲在目前市场缓慢的回升中凌空飞跃，重振雄威。
上个月，英飞凌科技二号人物、全球执行副总裁Peter Bauer先生专程来华，阐明公司的发展战略仍将集中在通信、汽车电子和存储这三大支柱业务领域。他详细解释道 ：“其中，通信业务占公司总收入的45%左右，存储占30%，汽车电子占25%。在去年业界不景气的大背景下，公司在全球半导体公司排名中位居第6，业绩只下降了5%。其中55%以上的销售收入是在欧陆以外地区获得的，亚太地区占了1/4强，而这一地区仍将呈强势发展，因此我们有充分的理由继续扩大公司在亚太区的市场与影响力。目前，英飞凌亚太区雇员已超过7000人。”
英飞凌的通信业务分为有线、无线方案及保密和智能卡方案。有线通信包括宽带和运营商接入、城域网、以及远程光纤通信的高速网卡。无线方案包括移动电话、无绳电话、无线局域网、GPS等。在Turn-key方面，位居全球之首。英飞凌看中了中国大陆迅猛发展的通信市场，与康佳、银河、联想、海尔合作，共同开拓移动市场。另外，与华为合作，为其提供VDSL解决方案，华为研发副总裁评价：“芯片的高度集成使我们可以减少宽带接入线路卡上的元件数量，降低系统复杂性和整体成本，加快上市时间。”这种合作充分证明了英飞凌科技在这个飞速发展的市场中的领导地位。
英飞凌是蓝牙及GSM的全球前三名晶片供应商之一，并坐无线通信供应商的头把交椅。公司于今年6月推出了TMio蓝牙晶片；在市场中可提供双模UMTS(CDMA/GSM)的完美系统集成。
保密与智能卡方案包括身份识别、网络安全(电信、银行、医疗)、生物遗传工程等，占全球40%的市场份额。英飞凌科技的安全认证与通常的智能卡不一样，进行了跨行业联盟，作为嵌入式结构，接到Intel的计算机主板上。
英飞凌科技的汽车工业电子业务包括：汽车电子设备(引擎管理系统、安全气囊、ABS、电子信息娱乐产品)，工业驱动器件、电源管理。目前，该业务位居欧洲第一名，世界第二名。
Bauer先生介绍说：“存储器产品是公司进行全面业务重组后的核心。我们的DRAM均采用0.14mm工艺生产，有强大的技术和合作伙伴支持，可以根据市场需求实现灵活的产能控制。可为不同的客户提供特殊的DRAM产品：Mobile-RAM、RLDRAM、Graphics RAM、Cellular RAM。据最新统计，目前，英飞凌已超过Hynix公司，位居全球第3，仅次于韩国三星和美国Micron公司。”
众所周知，这两年DRAM产品的市场极不景气，价格波动剧烈，且呈一路下滑走跌之态势，虽然期间偶有反弹，但仍无法保证众多的厂商巨额投资的馈报。这种情况在日本几大半导体厂商中表现的尤为突出，NEC、东芝、日立、富士通等公司已先后宣布将放弃DRAM这个令他们伤心不已的业务领域。其中有些已转向提供移动和消费类产品需求较多的闪存芯片，有些则是离场观望，削减业务比重，解除与合作伙伴的业务关系。
英飞凌当然也面临这些不利情况，但公司审时度势，决定对经常性成本及部分R&D成本进行削减，其中现金支出削减达200多万美元。Bauer先生对此有独特的见解：“竞争的厂商少了，市场会较为平稳地发展。我们会根据不同的市场时期进行不同的调整，在市场规模缩小，或者说在下一个市场发展周期之前进行果断、大胆的投资，当然这一切都是在对市场充分调查、分析的基本上实行的。另外，我认为DRAM与FLASH在将来会同时存在、发展。”
在谈到300mm晶圆厂时，Bauer先生继续解释道：“因为300 mm晶圆片厂带来的成本优势明显，我们于去年底在Dresden建成了第一个这种工厂，月产16000片，今年底可实现月产25000片，生产成本将低30%。我们的目标是将10%的DRAM全球市场占有率继续扩大，明年成为领先竞争对手30%业绩的公司。”
另一方面，日本公司减弱与我国台湾省半导体公司在DRAM领域的合作，也给了英飞凌更多的机会。ProMos300mm晶圆厂就是英飞凌与茂德的合资代表；英飞凌还与东芝的原合作伙伴—华邦公司合作，将0.11mm工艺的DRAM转给华邦；另外，英飞凌还将与南亚科技共同开发90nm、70nm工艺的内存技术。英飞凌将从这些合作中得到丰厚的回报，除得到相当一部分收入外，Bauer先生期望的英飞凌DRAM全球市场占有率的进一步提升也将得益于此。
最近，Gardner Dataquest已将今年PC市场增长预测调低为2%~4%，通信系统厂商业务的萎缩也会在一个时期内对逐渐恢复的半导体IC市场产生某种程度的影响。对此，Bauer先生解释道：“这些固然是一些不利的市场因素，但我们有适当的措施来应对，因此它们不会对英飞凌的业务构成重大威胁。另外，英飞凌在与IBM合作开发DRAM技术以及MRAM，与东芝合作开发FeRAM，与IBM/UMC合作开发、生产数字逻辑电路，与三星、现代、Intel、NEC、Micron联合开发DRAM产品，所有这些合作都将有助于英飞凌之花在市场的春天来到之时灿烂绽放。”■