2003 APEX技术会议，将迎来全球OEM，供货商和EMS制造商的众多专家，介绍他们各自的关于材料，工艺，制造，测试及环保等方面的最新技术和发展。
“从今年收到的技术论文记录来看，本届IPC APEX®展览会将是历届以来规模最大和质量最好的一届，” APEX®技术会议主管Greg Munie 如是说，“技术会议承诺参加者将获得专家关于当今组装技术新挑战的精彩论述。”
100多篇论文将在42个技术报告会上演讲，3天的会议将涉及如下议题：
发展方向 1, 发展方向 2 — 论述全球范围客户今后的需求和技术是如何向前发展的。关于高速网络的最新进展、MEMS、光电子技术和其它若干正逐步发展的技术。
OEM/EMS 1, OEM/EMS 2 — 富有经验的来自OEM 和 EMS的工程师们将探讨关于EMS使用外部资源的可行性，潜在机会和可能隐藏的风险。
环境问题: 原材料, 还原和再生利用 — 焊接工艺和电子产品先进封装技术的论文，将论述关于组装工艺对环境影响最低的若干方法。
工业领域再生应用趋势 — 各路专家将介绍如何解决电子再生资源和使用寿命管理的若干重要问题。
制造业 (使用期限) 对环境的影响 — 行业、研究机构和政府部门领导将介绍关于电子组装使用含铅焊接和无铅焊接对产品使用寿命分析的最新动态。
电子组装业的若干挑战 — 介绍光电子封装新型材料，无铅化对最新封装技术的影响。
更多关于APEX 2003®技术会议日程，请浏览 www.GoAPEX.org。
另外，为更好地发挥 IPC APEX® 2003 和 IPC Expo® 2003展览会的协调作用， IPC已设立了一次注册参加这两个展览会的程序。
参加者网上注册了参加IPC APEX® 活动，然后注册参加一次 IPC Expo® 展，将会在IPC Expo®期间，收到免费的APEX® 技术会议论文 CD。反之，参加者网上注册了参加IPC Expo® 活动，然后注册参加一次 IPC APEX® 展，将会在IPC APEX®期间，收到免费的Expo® 技术会议论文 CD。
还有，参加者注册参与两个展览会中的任意一个增值项目 (A-D)，享受25%的价格优惠；若在2003年2月14日前注册，另有10%的价格优惠。