2003年10月13日，北京-卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天推出其突破性的ZL?50111分组处理器系列产品，从而成为业界第一家提供大容量TDM-to-IP/Ethernet 互联解决方案的企业。
卓联公司新推出的器件能够通过IP/Ethernet网络支持大容量TDM业务流，其高达32个T1/E1业务流的支持能力使其成为目前业界容量最大的分组处理器。同时，其语音质量和业务灵活性达到了与传统基于TDM的电话网络一样的水平。ZL50111系列共有三款标准兼容的芯片。利用这些芯片提供的无与伦比的功能，设计人员可大大提高TDM-to-IP/Ethernet接入系统的性能，同时降低其成本、体积和功耗。
"我们新推出的第二代分组处理提供了业界最先进和成本最经济的电路与分组网络转换和传输解决方案。新兴的电路与分组网络转换和传输技术也称为分组网络之上的电路仿真业务（CESoP）。"卓联半导体公司网络通信高级副总裁兼总经理Jitesh Vadhia说，"我们能够做到这一点，关键是由于我们首次在单片器件中集成了两个关键的语音/数据统一功能--网络定时与同步，以及分组处理。"
卓联公司的主要客户称这一技术是在城域网络中采用IP/Ethernet技术的"关键性"技术。目前，全球设备供应商已经在产品设计中采用卓联公司的ZL50111器件，涉及的设备包括路由器、交换机、IAD（集成接入设备）、无线回传系统和Ethernet无源光学网络系统。
扩大中的设备市场
为应对不断增加的IP数据业务流量，服务供应商正在加大城域以太网（Ethernet）分组网络方面的投资。城域以太网通常包括大量连接到客户站点的高速IP/Ethernet链路。因此，对于支持TDM-to-IP/Ethernet转换或CESoP功能的新一类网络边缘设备的需求不断增长。此类设备支持利用低成本以太网网络承诺高质量可赢利的T1/E1租用线路等TDM业务，从而可大幅降低成本。
电信级语音质量
提供CESoP的一个关键挑战在于如何实现通过位速率可变的分组网络可靠地提供恒定位速率的语音业务所需要的网络同步和时钟精确度水平。卓联公司的器件能够实现这一目标。通过采用15项以上的正在专利申请中的硬件和软件处理技术，ZL50111系列可同时在自适应和差分同步模式中提供电信级语音质量。
加权公平队列和严格优先级等高级片上服务质量（QoS）机制也帮助提高了语音质量。通过在处理队列中为时间敏感的语音分组分配比数据分配更高的优先级，这些机制可帮助将网络时延，即端到端分组传输时间降到最小。
"我们的器件采用了创新的处理算法在片上完成复杂的TDM时钟恢复功能，这也是全球首创。"卓联半导体公司分组处理器产品经理Bruce Ernhofer说，"这一能力，再结合优先队列，使我们的芯片能够始终满足业界严格的语音传输服务质量标准。"
广泛的业务密度范围
卓联公司的TDM-to-IP/Ethernet分组处理器系列产品有三款器件。利用这些器件，设备制造商能够成本经济地支持范围广泛的多种TDM业务密度和数据速率。ZL50111器件支持32个T1/E1端口，或1024个64-Kb/s信道的电路仿真（CESoP）。与此相对比，来自其它供应商的CESoP芯片仅支持一个T1/E1umkk.ZL50111上的两个端口还可配置为提供工作在45 Mb/s的高速T3/E3业务。
ZL50110 芯片可处理8个T1/E1端口，或256个64 Kb/s的信道，而ZL50114器件支持四个T1/E1端口，或128个信道。所有三款芯片都支持多种TDM业务格式，包括非结构化模式、结构化模式和分数N X 64 Kb/s模式。
单片处理器增强业务灵活性
为增强业务灵活性，卓联新推出的分组处理器上的所有TDM端口都配备有专用的DCO（数字控制振荡器）。DCO允许每个TDM端口同步到一个参考时钟，从而使业务以每个端口为基础进行路由。例如，一些TDM端口上的业务可通过以太网发送到PSTN（公共交换电话网络），而其它端口上的业务则可绕过PSTN通过以太网路由到不同的地点。
卓联公司新推出的分组处理器提供这一业务灵活性时并不需要使用外部存储器器件。芯片集成有片上SRAM（静态随机访问存储器）电路，其容量足以为32个T1/E1umkk缓存16 ms的数据。对于大多数城域以太网网络来说，其典型时延，即端到端数据传输时间不大于5 ms，因此这一缓冲能力已经足够了。
符合标准
卓联公司的ZL50111系列分组处理器符合ITU-T（国际电信联盟-电信）针对T1/E1网络中抖动和漂移控制的G.823和G.824业务接口标准。该系列芯片还符合IETF（因特网工程工作组）PWE3（边缘到边缘伪线仿真）工作组提出的原始（native）TDM电路仿真标准草案。
价格和供货情况
ZL50111 分组处理器现在已经投入生产。卓联公司同时提供支持该系列器件的一个完整参考设计、一块评估板和一个软件API（应用编程接口）。所有三款器件都采用552引脚PGBA（塑料球栅阵列）封装。千片数量时，ZL50111单价为276.47美元，ZL50110为181.18美元，ZL50114为129.41美元。