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Zarlink 推出ZLynx光纤电缆

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)今天宣布推出用于企业数据中心和高性能计算机集群互联的业界第一款完全集成的EOE电缆产品。卓联公司带有...

卓联光纤电缆 2007-11-26

卓联半导体推出简化连接体内植入设备和监控设备的

卓联半导体公司宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。医用设备生产商开发的遥测系统主要用于支持新的监测...

卓联医用设备无线遥测系统 2007-09-24

卓联新最新时钟产品满足所有同步以太网时钟标准要求

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.)日前宣布推出集成模拟/数字PLL(锁相环路)的系列器件样品。新器件满足所有同步以太网时钟要...

卓联同步以太网千兆以太网 2007-07-26

卓联半导体推出新的单片千兆以太网线路卡同步器件扩展同步以太网时钟器件产品线

ZL™30107模拟/数字PLL（锁相环）结合了业界领先的性能和价格优势，可在物理层高效提供时钟同步能力。卓联半导体公司（Zarlink Semi...

卓联 2007-03-12

卓联半导体公司和Marvell®首次展示支持网络质量性能的同步Ethernet解决方案

• 两家公司展示了采用Zarlink PLL(锁相环)和Marvell Ethernet物理层技术的Ethernet物理层同步解决方案卓...

|卓联|Zarlink |Marvell® | 2007-02-14

Zarlink率先推出用于InfiniBand的QSFP（四通道小型可插拔）收发器模块

卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出业界第一款QSFP高密度四通道前面板可插拔的InfiniBand光学收发器。日前开始提供样品的卓联4...

|卓联|Zarlink| 2006-12-05

卓联半导体公司与Embedded Planet合作共同推出通过分组网络传送TDM业务的伪线（Pseudowire ）模块

将于香港国际电信联盟2006年世界电信展上展出卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天宣布与Embedde...

|卓联|Zarlink|Embedded Planet| 2006-12-04

Zarlink推出用于网络和通信设备Serial RapidIO互连的AMC光学延伸卡

将在2006年11月14-17日举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇共同展示卓联13:13:2半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前...

|卓联|Zarlink| 2006-11-20

Zarlink推出用于网络和通信设备Serial RapidIO互连的AMC光学延伸卡

将在2006年11月14-17日举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇共同展示卓联13:13:2半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前...

|卓联|Zarlink| 2006-11-20

科胜讯收购 Zarlink 包交换业务

战略投资将加强科胜讯宽带接入技术市场领先地位日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，收购 Zarlink 半导体包交换业务，...

|科胜讯|conexant|卓联|Zarlink| 2006-11-14

科胜讯收购 Zarlink 包交换业务

|科胜讯|conexant|卓联|Zarlink| 2006-11-14

Zarlink 与 BroadLight 携手推动分组处理与 GPON 技术的融合，以支持光纤接入网络的推广

• CESoP 与 GPON 技术帮助运营商向光纤架构升级，以支持“三重播放服务”以及运营商级的 TDM 服务日前，卓联半导体公司 (N...

|卓联|Zarlink|BroadLight| 2006-08-25

Zarlink高级语音处理平台提升免提通信系统语音质量

卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 宣布扩展其语音处理产品阵营，推出一款高度集成、灵活且可编程的免提通信系统解决方案。ZL?38004 语音处理平台及嵌...

卓联 2006-08-10

CESoP打破运营商盈利僵局

随着消费者对语音、视频和数据需求的持续增加，设备功能的提升和更换设备带来的成本增加成了运营商面临的难以两全的抉择。卓联半导体公司中国区总经理叶伟平表示：“我们认...

|卓联| 2005-12-04

卓联面向中国数字有线电视市场推出新款解调器

自2001年进入中国市场以来，卓联半导体公司一直专注于为中国提供先进的网络通信及消费通信产品。随着中国数字电视市场的不断蓬勃发展，卓联已成为中国市...

|卓联| 2005-12-02

卓联公司推出新的高密度TDM器件

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天推出了业界特性最全的 TDM/TSI 交换系列产品，为设计用于下一代...

卓联 2004-02-11

卓联半导体公司新推出的单片TDM-to-IP/Ethernet分组处理器

·创新的处理器设计可降低通过IP（因特网协议）/以太网（Ethernet）网络承载TDM（时分复用）业务的接入系统的成本和体积·低时延的器件支持片上TDM时序恢...

卓联 2003-10-21

卓联半导体公司模拟时钟芯片优于OC-192光学线路卡性能要求

北京——卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天推出一款用于工作在高达OC-192（光学载波第192级）线路...

卓联 2003-08-22

卓联半导体公司模拟时钟芯片优于OC-192光学线路卡性能要求

北京——卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天推出一款用于工作在高达OC-192（光学载波第192级）线路...

卓联 2003-08-22

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