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飞兆半导体的SerDes器件提供高带宽(FIN1217/18型大于1.75 Gbps)特性,以及LVDS的传统优势,包括低电磁干扰、低功耗和超卓的抗噪性能。这些SerDes器件具有-40º 至80ºC的工业温度范围,能够在极端恶劣的条件下工作,对于无线基站尤为重要。
LVDS市务经理Chris Ferland称:“飞兆半导体提供了全线的LVDS器件,包括驱动器、接收器、转发器、交叉点开关、平面显示驱动器,以及现在的SerDes。这些器件是很好的替换资源,具有更宽输入电压范围和更高ESD等可靠性优势。”
飞兆半导体的SerDes器件采用48脚TSSOP封装,以带式或卷轴形式供货,典型应用包括:
· 通信 - 无线基站、可堆叠以太交换机、宽带基建、背板互连;
· 计算 - 多功能打印机、扫描器、复印机;
· 汽车/工业 - 自动测试设备、汽车显示装备、娱乐设施。
LVDS SerDes器件的推出丰富了飞兆半导体的通信设计产品。例如,在无线基站设计中,LVDS SerDes器件可与飞兆半导体提供的数据转换器 (ADC和DAC) 相辅相成,这些转换器的位分辨率范围为8至16位,转换速度高达250MHz。
这些 SerDes 产品提供无铅封装选项。
价格: FIN1215 串化器/FIN1216 解串器 (21 位, 20-66MHz) 每个2.00美元 (订购1,000 个)
FIN1217 串化器/FIN1218 解串器 (21位, 20-85MHz) 每个2.75 美元 (订购1,000 个)
供货: 现货
交货期: 收到订单后4周内