飞兆半导体全新8引脚逻辑器件封装MicroPak™ 8体积比US8减小60%

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic® MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的引脚间距，这使得设计人员能够发挥MicroPak显著减少体积的特性，在沿用现有的元件安装工艺情况下实现产品改进或实施新的设计。飞兆MicroPak 8器件适用于PDA、蜂窝电话、数字相机、笔记本电脑和其它超便携式设备。

大型的0.2 x 0.3mm面栅阵列 (LGA) 接触焊垫可在严酷的环境压力下如过度的键盘压力和过高的温度，提供必需的强大连接完整性，以保持可靠运作。MicroPak 8现提供UHS高性能低电压逻辑器件系列，包括三重缓冲器、双重3态缓冲器、双门、触发器、双模拟和总线开关。今年较后时间，MicroPak 8更将针对0.9至3.3V工作电压设计，提供新型的高性能1、2和3位超低功率 (ULP) 和ULP-A逻辑功能器件。

飞兆半导体逻辑产品发布经理Ken Murphy称：“MicroPak的灌封基底芯片方法可提供相对较大的安装引脚，支持较高的插入合格率，并可在下一代便携产品中快速实施和迅速应用。通过采用LGA技术连同基底上的大面积引脚焊垫，MicroPak封装提供了与PC板的牢固连接，因此在多种机械和温度压力下也极其可靠。”

MicroPak的推出进一步扩展了飞兆半导体的创新封装种类，包括MOSFET BGA和FLMP封装。

价格 (单价; 订购10,000个):
0.27美元 — MicroPak 8封装 3态输出UHS双缓冲器 (NC7WZ125L8X)
0.27美元 — MicroPak 8封装UHS 双2输入与门 (NC7WZ08L8X)
0.27美元 — MicroPak 8 封装UHS双2输入或非门 (NC7WZ32L8X)
0.30美元 — MicroPak 8 封装ULP D型触发器 (NC7SP74L8X)
0.27美元 — MicroPak 8 封装UHS D型触发器 (NC7SZ74L8X)
0.27美元 — MicroPak 8 封装3态输出UHS双缓冲器 (NC7WZ126LX)
0.27美元 — MicroPak 8 封装UHS 三重逆变器 (NC7NZ04L8X)
供货: 现货
交货期: 收到订单后2至3周内

查询更多信息，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-5298-6262；北京办事处，电话：010-8519-2060或访问公司网站：www.fairchildsemi.com。要了解有关产品的更多信息，请访问网页：http://www.fairchildsemi.com/micropak。