华为早在上个世纪90年代就认识到SoC的功能验证比传统的ASIC的功能验证更具有挑战性，需要付出更多的仿真努力，同时产品的开发周期也更短，更具有挑战性。通过Seamless，可以在产品开发的初期就建立软硬件协同验证的环境，从而达到增强和加速SoC功能验证的过程。
“通过与Mentor建立SoC验证的技术伙伴关系，旨在提高我们仿真和调试SoC芯片的功能验证技术，能够帮助我们满足日益紧迫的产品开发周期，使得我们在流片前对SoC芯片的功能实现更加具有信心。”华为公司上海研发中心负责人表示：“基于Seamless的软硬件协同验证环境将被应用到更多的新项目，而且这些项目的验证，不仅仅利用Seamless来完成软硬件接口问题的调试，还要利用Seamless进行SoC芯片的性能瓶颈分析和嵌入式软件执行的优化”。
基于Seamless的软硬件协同验证环境具有以下特点：
加速仿真
Seamless提供高质量的CPU仿真模型，一方面这些CPU的仿真模型由CPU厂商保证其正确性和完备性；另一方面，由于这些模型是基于指令的仿真引擎而不是RTL或netlist实现，仿真速度要比传统上基于HDL的仿真快几个数量级。
高效的软件调试能力
指令集仿真器包括一个高级语言层次的调试器，运行设计者通过对C或者是宏汇编语言的调试，而不再仅仅通过HDL仿真器的结果来推断问题。就像软件工程师日常调试的环境一样，变量和指针的值都可以被侦察。
信号的观测能力
HDL仿真器比FPGA验证和样片调试手段提供了更加强大的信号观测能力。所有的信号的变化都是基于时序而精确的。调试者可以通过设置断点、触发条件来进行有效的调试。
“长期以来，我们和Mentor一直保持非常好的合作关系，尤其是在SoC验证方面，Mentor作为SoC验证技术的领导者，具有强大的技术优势和市场份额，我们已经建立了针对Seamless的所有ARM核验证模型；”ARM公司EDA部门经理Duncan Bryan先生表示： “同时我们相信，像华为这样的公司，一定可以从Seamless对最新的ARM核验证模型的支持中获利。”