>
首页 » 市场趋势 » 中芯国际0.18µmMixed-Signal工艺采用的TDK与DesignFlow

中芯国际0.18µmMixed-Signal工艺采用的TDK与DesignFlow

作者:电子设计应用  时间:2004-07-26 00:00  来源:本站原创
Mentor Graphics公司与中芯国际今日发布SMIC 0.18µm Mixed-Signal工艺技术的TDK。这套源码公开的设计组件,使用Mentor Graphics® 模拟/混合信号(AMS) 集成电路设计流程,使集成电路设计公司可以快速建立他们的使用SMIC 0.18µm工艺技术的全方位设计环境,包括原理图输入,仿真,版图设计,验证与寄生参数提取等一系列工具。

“建立一个混合信号设计环境,通常很耗时并且需要大量工作量,” Mentor Graphics公司VP与亚微米(DSM) 部门总经理Jue-Hsien Chern说,“Mentor致力于为客户提供TDK以简化并加速这个流程,所以我们很高兴和中芯国际一起,共同支持中芯国际的主流技术0.18µm工艺。”

“我们的0.18µm工艺,结合Mentor的最优秀的混合信号集成电路设计流程, 可以符合客户最苛刻的设计与制造需求,” 中芯国际设计服务部门的Fellow, Paul Ouyang称,“我们的客户可以为他们的设计,通过这个设计组件提供的迅速而可靠的成功流片的途径,享受到改善的可预测性以及效率。”

客户验证组件
中芯国际的客户已经从这个设计组件中受益,包括高端显示技术市场领先的SOC IC提供者Pixelworks。“Mentor/SMIC TDK帮助我们节约了大量时间,使我们能够达到我们的目标并迅速占有市场。” Pixelworks的VP、Fellow,Mike West称。 “使用这个TDK,我们可以在很短的时间内完成一个新的设计。此外,TDK工艺厂验证的参数化器件产生器与IC Station的LDL (Logic-Driven Layout) Cockpit,使得我们的设计从原先的工艺技术到新的SMIC 0.18µm工艺的转变非常容易。”

新的设计组件包括中芯国际支持的SPICE仿真器EldoTM 的模型以及Calibre® DRC、LVS 和Extraction的技术文档。同时也包括原理图输入工具Design Architect®-IC的Schematic Symbols,版图编辑工具IC Station®的可编程器件产生器,工艺定义文件,以及所有其它为有效实现Mentor Graphics的完整AMS IC设计流程所需要的配置文件。

获取
TDK已经经过验证并发布,如需得发布版本,可以访问Mentor Graphics网站或者通过 Design_Services@smics.com与中芯国际联系。

相关推荐

中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战

中芯国际  28纳米  2013-10-29

连接器的大量生产充分满足着各行业所需

中芯国际  集成电路  2013-08-01

中国大陆IC行业领导者何在?

中芯国际  IC设计   2013-07-10

北京战略加码 中芯国际组新公司加快二期建设

中芯国际  40纳米  2013-06-08

中芯国际6.6亿美元建45纳米晶圆厂 掀产能大战

中芯国际  45纳米  晶圆  2013-06-05

中芯国际蜕变 探索中国路径能否持续赢利?

中芯国际  芯片代工  2013-05-27
在线研讨会
焦点